第十一屆中國國際通信大會(huì)?(ICCC)于2022年8月11日至13日在佛山市三水區(qū)舉辦，政府主管部門、企業(yè)和行業(yè)專家、協(xié)會(huì)、科研機(jī)構(gòu)匯聚一堂，交流信息通信領(lǐng)域發(fā)展的前沿?zé)狳c(diǎn)問題，展現(xiàn)信息通信科技發(fā)展的趨勢(shì)方向，助力中國電子通信行業(yè)實(shí)現(xiàn)協(xié)同高速發(fā)展。
半導(dǎo)體器件作為電子通信的核心部件，是電子通信產(chǎn)業(yè)鏈重要的一環(huán)。藍(lán)箭電子發(fā)展至今，電子通信行業(yè)各領(lǐng)域頭部企業(yè)均有有合作關(guān)系，如三星電子，海康威視，大華股份，TP-link等通信及安防行業(yè)客戶。佛山市藍(lán)箭電子股份有限公司作為國內(nèi)知名的專業(yè)半導(dǎo)體器件研發(fā)制造商，應(yīng)邀參展此次大會(huì)。
本次展會(huì)，藍(lán)箭電子重點(diǎn)展示了國內(nèi)領(lǐng)先的高密度框架封裝技術(shù)、應(yīng)用于各類通信領(lǐng)域的分立器件及集成電路產(chǎn)品解決方案。吸引了政府領(lǐng)導(dǎo)、行業(yè)各界專家學(xué)者、企業(yè)單位駐足參觀和咨詢，藍(lán)箭電子工程師團(tuán)隊(duì)給客戶提供專業(yè)的產(chǎn)品方案及實(shí)際案例分享。
藍(lán)箭電子重點(diǎn)發(fā)展超薄外形、高功率密度分立器件，采用Clip Bond銅橋焊接技術(shù)的DFN封裝系列功率MOSFET和第三代半導(dǎo)體GaN產(chǎn)品，導(dǎo)通電阻極低、散熱性能好、可靠性高，廣泛應(yīng)用于基站電源、通信天線、服務(wù)器電源散熱、POE通信等領(lǐng)域。超小型DFN封裝及SMA/SMB/SMC封裝系列的ESD/TVS產(chǎn)品，采用高密度框架封裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于基站防雷、各類通信接口的ESD高可靠性保護(hù)。另外，在信息檢測(cè)、數(shù)據(jù)處理等通信模塊的電源供電部位，藍(lán)箭電子豐富的三端穩(wěn)壓、LDO等電源管理IC產(chǎn)品應(yīng)用空間極大。近年來，藍(lán)箭電子也在大力發(fā)展汽車級(jí)半導(dǎo)體器件，并在比亞迪、柳州五菱等頭部汽車企業(yè)形成穩(wěn)定出貨，藍(lán)箭車規(guī)級(jí)MOSFET，二三極管，LDO可應(yīng)用于車聯(lián)網(wǎng)、無線通信、監(jiān)測(cè)預(yù)警等車載通信領(lǐng)域。
伴隨著通信產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，創(chuàng)新的技術(shù)方向和市場需求不斷涌現(xiàn)，藍(lán)箭電子產(chǎn)品在通信領(lǐng)域也會(huì)有更加廣闊的應(yīng)用空間和需求。同時(shí)也緊密跟進(jìn)通信行業(yè)技術(shù)方向，迎合市場需求，加大創(chuàng)新研發(fā)，進(jìn)一步提升公司半導(dǎo)體器件在通信領(lǐng)域的競爭力，為電子通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供專業(yè)的半導(dǎo)體器件研發(fā)制造服務(wù)。
